金錫厚金電鍍工藝,鍍液分散能力好,鍍層光亮,孔隙率低,焊接和導(dǎo)電性能良好。鍍層金錫比例為8:2,硬度為70~85HV。
用于裝飾及電子零部件的電鍍。用于電子電氣與半導(dǎo)體領(lǐng)域。
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